芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，一片晶圓包括了大量的芯片。這些芯片按照設(shè)計(jì)者的電路刻蝕在單個(gè)硅片上，取出單個(gè)的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了。電源管理芯片U6101有兩種封裝形式：U6101S是SOP-8封裝，U6101D是DIP-8封裝，今天給小伙伴們?cè)敿?xì)介紹下！

電源管理芯片U6101主要特點(diǎn)：

&逐周期電流限制，內(nèi)置前沿消隱

&支持CDM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓

SEL懸空：副邊恒壓，輸出過載重啟

SEL接電容：副邊恒壓、原邊恒流，輸出過載限流降壓

&±1%恒壓精度，±4%恒流精度

&待機(jī)功耗＜70mW

&滿載固定65KHz開關(guān)頻率，輕載Burst Mode

&綠色省電模式工作，優(yōu)化的環(huán)路控制

&超低啟動(dòng)和工作電流

&集成抖頻功能優(yōu)化EMI

&智能保護(hù)功能

&VDD欠壓保護(hù) 、過熱保護(hù)（OTP）、過載保護(hù)（OLP）等

&頻率可外部編程，并內(nèi)置頻率抖動(dòng)改善EMI

&副邊反饋/外驅(qū)MOSFET，超低啟動(dòng)電流

&管腳浮空保護(hù)

&內(nèi)置同步斜率補(bǔ)償

電源管理芯片U6101應(yīng)用場(chǎng)景：

&充電器和適配器

&電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源

電源管理芯片U6101還可替代OB2269、CR6853。工藝嚴(yán)謹(jǐn)，性能可靠，加上成本優(yōu)勢(shì)，已成為很多小伙伴的替代首選料。有需要的可直接聯(lián)系深圳銀聯(lián)寶科技！