電子設(shè)備的核心是半導(dǎo)體芯片。而為了提高電路的密度，芯片的特征尺寸始終朝著減小的趨勢(shì)發(fā)展，電場(chǎng)強(qiáng)度隨距離的減小而線性增加，如果電源電壓還是原來(lái)的5V，產(chǎn)生的電場(chǎng)強(qiáng)度足以把芯片擊穿。所以，這樣，電子系統(tǒng)對(duì)電源電壓的要求就發(fā)生了變化，也就是需要不同的降壓型電源。為了在降壓的同時(shí)保持率，一般會(huì)采用降壓型開(kāi)關(guān)電源。

許多電子系統(tǒng)還需要高于供電電壓的電源，比如在電池供電設(shè)備中，驅(qū)動(dòng)液晶顯示的背光電源，普通的白光，都需要對(duì)系統(tǒng)電源進(jìn)行升壓，這就需要用到升壓型開(kāi)關(guān)電源

小功率開(kāi)關(guān)電源芯片TB5812A主要特點(diǎn)

內(nèi)置710V功率開(kāi)關(guān)管

PSR（源邊）控制模式，省去光耦、TL431及環(huán)路器件；

精確的CC/CV（恒壓/恒流）數(shù)字邏輯控制電路

遲滯型的OTP（過(guò)溫保護(hù)）電路

優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)電路提高轉(zhuǎn)換效率，滿足5級(jí)能效；

采用SOP-7封裝，讓高低壓PIN腳絕緣間距更

No Load Consumption（待機(jī)功耗）＜75mw；

低電磁干擾（EMC）允許使用更簡(jiǎn)單的EMC仰制電路；

豐富的保護(hù)電路讓產(chǎn)品工作更可靠；

QR（準(zhǔn)諧振）工作模式。

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