華為鴻蒙OS 2.0要來(lái)了，未來(lái)華為所有的IoT產(chǎn)品，包括 PC、平板、智能手表產(chǎn)品，甚至手機(jī)，都可能采用鴻蒙。雖然還要再等待一些時(shí)間，但是大家的熱情已經(jīng)被點(diǎn)燃。不妨趁機(jī)先了解一下給手機(jī)充電的充電器開(kāi)關(guān)電源芯片U6203D。

開(kāi)關(guān)電源芯片U6203D是一款六級(jí)能效，專(zhuān)利EMI優(yōu)化，高集成度高性?xún)r(jià)比的芯片。采用DIP-7的封裝。優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力，優(yōu)化的環(huán)路控制，無(wú)異音，SR（同步整流）兼容性高。特點(diǎn)如下：

效率滿(mǎn)足六級(jí)能效要求

副邊反饋/內(nèi)置650V 功率MOSFET

自動(dòng)補(bǔ)償輸入電壓.電感感量變化,實(shí)現(xiàn)高精度

多模式PSR 控制提高可靠性和效率

內(nèi)置軟啟動(dòng)，超低啟動(dòng)電流，管腳浮空保護(hù)

開(kāi)關(guān)電源芯片U6203D可替代RM6312D，從腳位封裝看，都是DIP-7；都是可做到15W以?xún)?nèi)；都是內(nèi)置MOS，耐壓可達(dá)到650V。銀聯(lián)寶科技推出的這款U6203D價(jià)格適宜，貨源穩(wěn)定。成為很多客戶(hù)的替代首選。關(guān)注銀聯(lián)寶，收獲多多。