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半導體硅片供需不足，銀聯(lián)寶科技搶占機遇

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-01-03 11:53:41【大中小】

硅片擴產(chǎn)周期長，產(chǎn)能供給彈性小。目前主流半導體硅片市場的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本、臺灣、德國和韓國資本控制前五大半導體硅片廠商銷量占全球92%，且并無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。然而根據(jù)SUMCO于8月公布的新擴產(chǎn)計劃顯示，平均每10萬片月產(chǎn)能對應投資約24億元，從興建到投產(chǎn)時間為2-3年，擴產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。故我們預計未來幾年硅片缺貨將是常態(tài)，且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續(xù)擴大。

銀聯(lián)寶科技成立于2007年，是一家專注電源應用方案一站式供應商，擺脫了供需不足的局面、供給足量。專注綠色節(jié)能開關(guān)電源芯片TB6810是原邊反饋的外置BJT，直接降低BJT驅(qū)動方案的成本；短路保護（SLP）、過載保護（OLP）、逐周期電流限制（OCP）、前沿消隱（LEB）、VDD過壓欠壓保護等保護功能。

原邊反饋/外驅(qū)三極管
支持高50V輸出電壓
內(nèi)置專利的線損電壓補償，提高量產(chǎn)精度
自動補償輸入電壓、電感感量變化，實現(xiàn)高精度
內(nèi)置軟啟動，啟動電流，管腳浮空保護

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