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開(kāi)關(guān)電源的4大特點(diǎn)分析

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-11-15 16:16:20【


隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展,電力電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切,而電子設(shè)備都離不開(kāi)可靠的電源,進(jìn)入80年代計(jì)算機(jī)電源實(shí)現(xiàn)了開(kāi)關(guān)電源,率先完成計(jì)算機(jī)的電源換代,進(jìn)入 90年代開(kāi)關(guān)電源相繼進(jìn)入各種電子、電器設(shè)備領(lǐng)域,程控交換機(jī)、通訊、電子檢測(cè)設(shè)備電源、控制設(shè)備電源等都已廣泛地使用了開(kāi)關(guān)電源,了開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的迅速發(fā)展。現(xiàn)在,數(shù)字電視、LED、IT、安防、高鐵、智能工廠等新興領(lǐng)域的智能化應(yīng)用也將大大推進(jìn)開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)的發(fā)展。

消費(fèi)類電子、通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用、軍工和安防領(lǐng)域?qū)⒊砷_(kāi)關(guān)電源五大主力市場(chǎng),推動(dòng)開(kāi)關(guān)電源模塊市場(chǎng)快速發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源模塊市場(chǎng)也呈現(xiàn)出四大特點(diǎn)。

一、功率密度沒(méi)有高只有更高

隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

二,低壓大電流

   隨著微處理器工作電壓的下降,模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚1.8V,業(yè)界預(yù)測(cè),電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí),集成電路所需的電流增加,要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力

三、 數(shù)字控制技術(shù)大量采用

   使用數(shù)字信號(hào)控制(DSC)技術(shù)對(duì)電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控制,并形成與外界的數(shù)字化通訊接口,采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)。

四、 智能功率模塊開(kāi)始走熱

智能功率模塊(IPM Intelligent Power Module)不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓,過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路,并可將檢測(cè)信號(hào)送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng),也可以保證IPM自身不受損壞。

開(kāi)關(guān)電源模塊是新一代的開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品,主要應(yīng)用于民用、工業(yè)和軍用等眾多領(lǐng)域,包括交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。由于采用模塊組建電源系統(tǒng)具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高、系統(tǒng)升級(jí)容易等特點(diǎn),模塊電源的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。

 

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