同步整流技術采用導阻更低的MOSFET來替代傳統(tǒng)的肖特基二極管，從而大幅降低了整流電路的損耗。不僅提高了電源的整體效率，還滿足了當今高功率快充技術對于體積方面的嚴苛要求。深圳銀聯(lián)寶科技的這一款PD快充應用同步整流ic U7612B，帶快速關斷功能，可以替代肖特基整流二極管以提高系統(tǒng)效率。U7612B內(nèi)置有VDD高壓供電模塊，無需輔助繞組供電可穩(wěn)定工作，系統(tǒng)上支持High Side和Low Side配置，兼顧了系統(tǒng)性能和成本。

同步整流ic U7612B主要特點：

● 內(nèi)置 60V MOSFET

● 支持 DCM、QR 和 CCM 工作模式

● 集成高壓供電電路，無需 VDD 輔助繞組供電

● 支持寬范圍輸出電壓應用，特別適用于支持QC、PD 等協(xié)議的快充領域

● 支持 High Side 和 Low Side 配置

● <30ns 開通和關斷延時

● 智能開通檢測功能防止誤開通

● 智能過零檢測功能

● 啟動前 Gate 智能鉗位

● 封裝類型 SOP-8

● 典型應用：

   PD快充應用

   適配器

同步整流ic U7612B PCB設計建議：

● 副邊主功率回路Loop1的面積盡可能小。

● VDD 電容推薦使用1μF的貼片陶瓷電容，盡量緊靠IC，Loop2的面積盡可能小。

● HV 到Drain建議串聯(lián)30~200Ω的電阻，推薦典型值100Ω。HV檢測點位置對CCM應力有影響，HV檢測點離Drain引腳越遠，CCM應力越小。High Side配置中，建議HV通過R2電阻連接到輸出電容的正端。

● R1和C1構(gòu)成同步整流開關的RC吸收電路，RC吸收回路Loop3的面積可能小。

● Drain 引腳的PCB散熱面積盡可能大。

● SOP-8的封裝框架與Drain引腳電位相同，芯片切筋后，框架金屬有少量暴露，考慮到絕緣要求，外圍元器件應與IC本體保持0.2mm以上的絕緣距離。

同步整流ic U7612B的快速關斷功能可以幫助功率器件獲得較低的電壓應力，可支持斷續(xù)工作模式(DCM)、準諧振工作模式(QR)及連續(xù)工作模式(CCM)。其內(nèi)部集成有智能的開通檢測功能，可以有效防止反激電路中寄生參數(shù)振蕩引起的同步整流開關誤開通。

同步整流ic U7612B有著廣泛應用，通過采用同步整流技術，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效、更穩(wěn)定的電壓轉(zhuǎn)換和傳輸，確保充電設備能夠為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品使用體驗！