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可靠性是基礎(chǔ)——非隔離電源管理芯片U6110

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2023-09-15 14:29:30【

針對(duì)常見的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來講,非隔離電源包括Buck、Boost、Buck-Boost。非隔離電源模塊的構(gòu)造非常簡(jiǎn)單,低成本,高效率。線路板內(nèi)的IC或一部分電源電路供電,從性價(jià)比以及體積的方面考慮,會(huì)優(yōu)先選擇采用非隔離的計(jì)劃方案。看看這顆非隔離電源管理芯片U6110,是否能滿足您的需求!

非隔離電源管理芯片U6110是針對(duì)需要低壓、小功率應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)的恒壓輸出功率開關(guān),最大可以支持3W的輸出功率。常見的應(yīng)用場(chǎng)景有小家電(智能風(fēng)扇、咖啡機(jī)、應(yīng)急燈)控制MCU電源、線性穩(wěn)壓器等。

非隔離電源管理芯片U6110主要特點(diǎn):

1、高精度5V/ADJ 輸出

2、集成500V高壓MOSFET和高壓?jiǎn)?dòng)電路

3超低系統(tǒng)成本

4、支持降壓和升降壓電路(VIN:7~400V)

5、開關(guān)式峰值電流模式控制

6、超低待機(jī)功耗小于50mW

7超低工作電流,支持小VDD電容

8集成31KHz帶抖頻功能振蕩器

9、集成軟啟動(dòng)電路

10集成式保護(hù)功能:

過載保護(hù)(OLP)

過熱保護(hù)(OTP)

逐周期電流限制(OCP)

前沿消隱(LEB)

VDD欠壓保護(hù)

11、SOT23-3L封裝

非隔離電源管理芯片U6110采用高壓?jiǎn)尉A工藝,在同一片晶圓上集成有500V高壓MOSFET和采用開關(guān)式峰值電流模式控制的控制器。在全電壓輸入的范圍內(nèi)可以保證高精度的5V默認(rèn)輸出。在芯片內(nèi)部,振蕩器頻率固定為31kHz且?guī)в卸额l功能,在保證輸出功率的條件下優(yōu)化了EMI效果。同時(shí),芯片設(shè)計(jì)有輕重載模式,可輕松獲得低于50mW的待機(jī)功耗。

非隔離電源管理芯片U6110采用SOT23-3L封裝,腳位如下:

1腳 是漏極內(nèi)部功率MOSFET漏極

2腳 是VDD芯片電源引腳

3腳 是CS IC的接地。該引腳也用于峰值電流控制

節(jié)能環(huán)保如今不僅僅是家電產(chǎn)品的賣點(diǎn)更是國(guó)家政策。非隔離電源管理芯片U6110通過電源管理技術(shù)來降低功耗會(huì)讓家電產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力,更受消費(fèi)者青睞!

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